隨著SMT電子元器件向小型化的不斷發(fā)展，芯片的集成度也越來越高。無論是筆記本、智能手機(jī)、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子、軍工和航天產(chǎn)品，陣列封裝BGA、CSP等器件在產(chǎn)品中的應(yīng)用越來越多，對產(chǎn)品的質(zhì)量要求也越來越高。
5G是2019年的熱詞，但現(xiàn)在5G時代已經(jīng)開始。從手機(jī)的PCBA電路板來看，與4G手機(jī)相比，5G手機(jī)的設(shè)計難點除了基帶芯片外，還主要集中在射頻和天線方面。因為5G的頻率至少比4G高1倍，比4G的頻帶寬5倍，高達(dá)29個頻帶，比4G的功率高5倍，比4G的速度高10倍，天線多幾十倍。這就要求我們不斷提高工藝能力，增加高端設(shè)備，通過高質(zhì)量的焊接來保證產(chǎn)品的高可靠性。
PCBA高可靠性焊接的各種工藝分析
高精度電子制造過程中,有許多SMT生產(chǎn)設(shè)備,主要的自動化設(shè)備是SMT自動x光機(jī),SMT第一塊探測器、自動焊膏印刷機(jī),在線3 d-spi錫膏印刷檢測器、SMT貼片機(jī)、回流焊接、在線AOI光檢測器、在線加工自動銑刀盤機(jī)等等。